索感 半導體激光治療儀 ILaser Ⅱ

產(chǎn)品介紹：

半導體激光治療儀由主機組成。主機包括內(nèi)部電源系統(tǒng)、激光器驅(qū)動系統(tǒng)、光路系統(tǒng)、液晶顯示屏、緊急停止按鈕、激光器。該產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射。用于牙體制備、取印模時的排齦術，以達到排齦的目的。

產(chǎn)品應用：

口腔外科：膿腫、牙冠延長、纖維瘤、唇舌系帶切除術、齦切除術齦成形術、粘膜白斑病、粘液囊腫、種植二期植體暴露、口腔正畸助萌、排齦。

激光理療：口腔潰瘍、皰疹、種植體周圍炎、顳下頜關節(jié)炎、止血和凝血、牙齒美白。

牙髓學：根管滅菌、牙髓切斷術。

牙周病學：牙周袋內(nèi)壁刮治術、牙周滅菌。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、在使用過程中無需連接外部電源線或激光輻照踏板,因此可最大限度地提高移動性和便攜性。(也可支持連接激光輻照踏板:兩種模式自由選擇)內(nèi)置長續(xù)航鋰電池,一次充電,續(xù)航一個月。

2、開機無需等待,即刻使用;內(nèi)置十余種預設程序臨床適應癥參數(shù)模版?？勺詣颖４婺脑O置,既簡單又節(jié)約您的時間。

3、每項治療所選配件一目了然,精確高效。

4、腳踏開關和手指開光兼容操作。

5、手柄帶有功率調(diào)節(jié)按鈕,操作起來得心應手。

6、激光工作狀態(tài)切換按鈕,可最大程度確保安全。

7、手柄可拆卸高溫高壓消毒。